展会信息

        3月17日-19日，慕尼黑上海光博会即将开启，度亘激光将携高功率/通讯/VCSEL激光芯片、高功率耦合模块、开放式叠阵模块及980nm单模泵浦模块4大系列产品共赴此光电盛会！ 度亘激光产品涵盖全面的半导体激光芯片及模块，包括高质量的外延晶圆、满足不同应用需求的完整芯片产品种类、芯片级的封装包括COS、MCC等形式、开放式的封装模块（Module）、光纤耦合式封装模块、以及定制化的特殊需求的产品服务。公司完整配套的能力可以解决客户全面的产品需求，欢迎您到场交流。
　　 更多产品信息尽请期待，官网将同步上新。

本次展会，公司将携带开发的系列高性能半导体激光产品成果共赴光电盛宴，为广大客户提供专业、全面的产品服务，并接受各位同仁与客户的真诚检阅与反馈。 届时，度亘激光公司首席运营官张艳春，将在第七届《中国激光市场高峰论坛》发表《突破核芯瓶颈—助力激光产业》的主题演讲。 欢迎各位莅临展会现场，度亘将与各位同仁协同奋进，共同助力激光产业发展！