高功率半导体激光芯片是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件。根据应用需求其波长范围从0.75-1.06um; 其单管芯片（Single Emitter），包括单模和多模器件，功率从0.5W-30W；巴条芯片（Bar），连续CW功率从50W-200W；QCW功率从100W-700W；COS/COC/MCC等形式的芯片级封装器件和光纤耦合式封装模块。同时提供客户定制化、特殊需求的的产品服务。主要应用包括：工业加工、医疗美容、光通信、安全防护、智能感知、科学研究等领域。